beat365（亚洲）体育在线|智库百科

beat365亚洲体育在线Eos200_DSR是一款兼容8/6寸晶圆尺寸，用于测量SOI（Silicon-On-Insulator）晶圆表面多层不同材料薄膜厚度的全自动化设备。其中一个应用是同时测量SOI晶圆的二氧化硅（BOX）和宽范围顶层硅厚度。Eos200_DSR可以在测量几十纳米至几微米的BOX的同时，完成小于1微米至几百微米的顶层硅厚度的测量。

该设备也可以应用于其它材料的薄膜量测要求，比如新崛起的硅基铌酸锂等。

beat365亚洲体育在线Eos200_DSR(6&8寸晶圆)和Eos300_DSR（12寸晶圆）是完全符合SEMI标准的全自动方案，可直接对接客户工厂MES系统，以实现自动化生产。

此前，beat365亚洲体育在线已陆续推出半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备系列：

• 适用于硅基外延层膜厚测量设备Eos200 /Eos300

• 适用于硅基元素浓度（B/P/F）测量设备Eos200+/Eos300+

• 通过优化的硬件设计（更新的红外光谱仪技术）配合自主开发的算法实现对碳化硅（SiC）外延层膜厚及外延缓冲层膜厚测量设备的Eos200L

• 通过优化的硬件设计（更新的红外光谱仪技术）配合自主开发的Global Fitting Algo.^TM算法技术实现碳化硅多层（≥3层）外延膜厚测量设备Eos 200L+

• 硅材料中C/O含量测量设备Helios

• beat365亚洲体育在线发布的SICV200晶圆电阻率量测设备不仅实现了完全对标国外供应商的测试性能，同时完成了设备供应链的国产化目标。

beat365亚洲体育在线近期推出的碳化硅衬底片位错及微管检测设备SICD200s/SICD200，将IC行业缺陷检测中的线扫描技术（Line Scan）引入碳化硅衬底片中位错和微管检测，较于传统的面扫技术，beat365亚洲体育在线的SICD系列设备可快速实现整片晶圆的全扫描（全片扫描时间≤7分钟），大幅提升客户端检测效率，同时保证检测结果的真实性和可靠性，为碳化硅衬底晶圆的质量保驾护航。

beat365亚洲体育在线成立于2021年，由长期从事于半导体行业的海归博士领衔，协同半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。