实现了对整片衬底的全面积扫描和检测；
使用高分辨率实时对焦高速扫描成像技术，并采用深度学习算法(AI)；
有效提高缺陷检测的准确度和速度；
全自动5分钟即可完成整片检测，并自动输出检测报告；
SICD系列设备将腐蚀片位错缺陷检测和衬底片高分辨率微管缺陷检测集成在同一款设备上；
这使得客户可以更有效地在生产线上使用设备；
可对接碳化硅衬底片厂的MES系统，实现工厂自动化生产。
优势
采用超高频光学显微成像系统，结合实时高精度焦距补偿运动控制系统，
实现对WAFER缺陷的高速高分辨检测，大幅缩短检测时间；
通过高分辨率图像处理技术，实现缺陷高精度定位；
特征
采用高速光学显微成像技术，可进行高速检测；
检测算法采用深度学习和人工智能技术，具备高度自适应能力，能够准确识别各类缺陷；
能够标定并统计TED、TSD、BPD位错和检测标定并统计MP；
